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the packages incorporate separate power and ground planes and on-package capacitance needed at higher speeds - reducing board space for the implementation.
패키지는 별도의 전력 및 접지 평면과 보다 높은 속도에서 필요한 온패키지 커패시턴스를 통합하여 구현에 필요한 보드 공간을 줄입니다.
