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electrical conductivity
전기전도도

electrical resistivity and conductivity
전기저항률

to improve thermal conductivity, the pga uses a nickel plated copper heat slug on top of the processor.
pga는 열 전도성을 높이기 위해 프로세서 상단의 니켈 도금된 구리 열 슬러그를 사용합니다.

since the ihs makes a good thermal contact with the die and it offers a larger surface area for better heat dissipation, it can significantly increase thermal conductivity.
ihs는 다이와의 좋은 열 접점을 만들고 보다 나은 열 분산을 위해 보다 큰 표면적을 제공하므로 열 전도성을 상당히 높일 수 있습니다.

the processor temperature depends on the component power dissipation, size and material (effective thermal conductivity) of the integrated heat spreader, and the presence of a thermal cooling solution.
프로세서 온도는 통합 열 분산기의 구성 요소 전력 소비, 크기, 재료(효율적인 열 전도성)와 열 냉각 해결 방법이 있는지 여부에 따라 다릅니다.