Je was op zoek naar: ciuvre (Frans - Engels)

oxyde d'aluminium autres bois tranchés thé noir uranium naturel cathodes de ciuvre affiné cuivre non affiné cuivre affiné en barres
unwrought aluminium non carded cotton stripped tobacco other wood in the rough non aggi, iron ores oxide aluminium other wood sawn black tea natural uranium cathodes ref. copper unref. copper bars ref.copper

chaque tore d'alimentation comprend au moins un plan électroconducteur ciuvre-invar-cuivre et du polytétrafluoréthylène recouvrant les plus grandes surfaces du plan électroconducteur
each power core comprises at least one copper-invar-copper electrical conductor plane and polytetrafluoroethylene covering the major surfaces of the electrical conductor plane

procede de fabrication d'un alliage pilote de ciuvre, germanium et de bore et son utilisation dans la fabrication des alliages d'argent et de cuivre
method of producing a copper-germanium-boron master alloy and its use in making silver-copper alloys

structure de carte mémoire contenant un réseau tridimensionnel noyé de puces mémoires de semi-conducteurs. la structure de la carte comporte au moins un tore mémoire et au moins un tore d'alimentation qui sont reliés par chevauchement. chaque tore mémoire comprend un plan thermoconducteur cuivre-invar-cuivre ayant un réseau bidimensionnel d'emplacements de puits de puces de chaque côté du plan. du polytétrafluoréthylène recouvre les plus grandes surfaces du plan thermoconducteur sauf en bas des puits de puces. des puces mémoires sont placées dans les puits de puces et sont recouvertes de niveaux d'isolation et de câblage. chaque tore d'alimentation comprend au moins un plan électroconducteur ciuvre-invar-cuivre et du polytétrafluoréthylène recouvrant les plus grandes surfaces du plan électroconducteur. il est possible d'ajouter des voies d'accès de connexion électrique et des voies d'accès de refroidissement le long des plans internes tant horizontaux que verticaux de la structure de la carte.
a memory card structure is disclosed containing an embedded three dimensional array of semiconductor memory chips. the card structure includes at least one memory core and at least one power core which are joined together in an overlapping relationship. each memory core comprises a copper-invar-copper thermal conductor plane having a two dimensional array of chip well locations on each side of the plane. polytetrafluoroethylene covers the major surfaces of the thermal conductor plane except at the bottoms of the chip wells. memory chips are placed in the chip wells and are covered by insulating and wiring levels. each power core comprises at least one copper-invar-copper electrical conductor plane and polytetrafluoroethylene covering the major surfaces of the electrical conductor plane. provision is made for providing electrical connection pathways and cooling pathways along vertical as well as horizontal planes internal to the card structure.