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열 보강재(이미 발려져 있음)는 프로세서에서 방열판으로의 효과적인 열 전달을 제공합니다.
thermal interface material (already applied) provides effective heat transfer from the processor to the fan heatsink.

방열판 하단에 부착되거나 시스템 통합 도중 어플리케이터를 사용하여 바르는 방열재는 프로세서에서 팬 방열판으로의 효과적인 열 전달을 제공합니다.
thermal interface material (either attached to the bottom of the heatsink or applied during system integration with an applicator) provides effective heat transfer from the processor to the fan heatsink.

그런 다음 ooi에는 제대로 부착된 팬 방열판으로의 방열판 분산을 돕는 통합 열 분산기(<PROTECTED>)가 있습니다.
the ooi then has an integrated heat spreader (<PROTECTED>) that helps heatsink dissipation to a properly attached fan heatsink.

박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
boxed processor fan heatsink set points