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verbindungshalbleiterscheibe

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Inglês

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Alemão

verfahren zum zerteilen einer verbindungshalbleiterscheibe und dadurch hergestelltes verbindungshalbleiter-substrat

Inglês

method of dicing a compound semiconductor wafer and compound semiconductor substrate thereby formed

Última atualização: 2014-11-28
Frequência de uso: 2
Qualidade:

Alemão

oberflächenreinigungsverfahren zur herstellung von epitaktischen ii-vi verbindungshalbleiterscheiben

Inglês

surface cleaning method for manufacturing ii-vi compound semiconductor epitaxial wafers

Última atualização: 2014-11-28
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