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system airflow requirements
시스템 통풍 요구 사항

check for proper airflow
공기 흐름이 원활한지 확인합니다

cafl - chron airflow limitatn
상세불명의 만성 폐쇄성 폐질환

effective airflow through the system chassis
시스템 섀시를 통한 효율적인 공기 흐름

airflow must be maintained in a uniform direction:
공기의 흐름은 같은 방향으로 유지되어야 합니다.

this is common in direct airflow systems (<PROTECTED>).
이는 직접 공기 흐름 시스템(<PROTECTED>)에서 공통입니다.

proper airflow should be provided by the chassis.
섀시에서 적절한 공기 흐름을 제공해야 합니다.

the fan airflow must be pointing downward for proper cooling.
팬을 브래킷에 밀어 넣으면 제자리에 꼭 맞습니다.

make sure cables are not interfering with proper airflow through the chassis.
케이블이 섀시에서의 원활한 공기 흐름을 방해하고 있는지 확인하십시오.

it is the responsibility of the system integrator to ensure adequate system airflow.
적합한 시스템 공기 흐름을 유지하는 것은 시스템 통합자의 책임입니다.

the fan heatsink must provide appropriate airflow for the processor and nearby board components.
팬 방열판은 프로세서와 주변 보드 구성 요소에 적절한 공기 흐름을 제공해야 합니다.

a heatsink properly mounted to the processor, and effective airflow through the system chassis.
방열판이 프로세서에 제대로 장착되어 있는지 여부 및 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름입니다.

fan heatsink that provide appropriate airflow for the processor and nearby board components must meet specific requirements.
프로세서 및 주변 보드 구성 요소에 적절한 공기 흐름을 제공하는 팬 방열판은 특정 요구 사항에 충족시켜야 합니다.

boxed intel processors ship with a heatsink that supplies appropriate airflow for the processor and nearby board components.
박스형 인텔 프로세서에는 프로세서와 주변 보드 구성 요소에 적절한 공기 흐름을 제공하는 방열판이 함께 제공됩니다.

a chassis specifically designed to provide sufficient airflow to the intel xeon processor mp must used to ensure proper cooling.
올바른 냉각 성능을 제공하려면 인텔 제온 프로세서 mp로 충분한 공기를 공급하도록 설계된 섀시를 사용해야 합니다.

the fan heatsink bundled with the boxed pentium® 4 processor provide the correct amount of airflow for the processor.
박스형 펜티엄® 4 프로세서와 함께 제공되는 팬 방열판은 프로세서에 공기 흐름을 적절하게 제공합니다.

the <PROTECTED> and micro<PROTECTED> form factors simplify assembly and upgrading of pcs, while improving the consistency of airflow to the processor.
<PROTECTED> 및 micro<PROTECTED> 폼 팩터는 pc의 조립과 업그레이드를 용이하게 해주는 동시에 프로세서에 대한 공기 흐름을 개선해줍니다.

both fans should be mounted toward the front of the chassis, with the airflow being directed across the heatsink toward the back of the chassis.
두 개의 팬은 섀시 전면을 향해 공기의 흐름이 방열판을 가로질러 섀시의 후면으로 가도록 탑재되어야 합니다.

it is needed to ensure that airflow exiting the thermal module cannot re-circulate and re-enter the thermal module interface opening.
열 모듈을 빠져나가는 공기 흐름이 재순환하여 열 모듈 인터페이스 입구로 다시 들어가지 않도록 해야 합니다.

the term "thermal management" refers to two major elements: a heatsink properly mounted to the processor, and effective airflow through the system chassis.
"열 관리"에 있어 중요한 두 가지 기본 요소는 방열판이 프로세서에 제대로 장착되어 있는지 여부 및 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름입니다.