Вы искали: työkalunpitimet (Финский - Португальский)

työkalunpitimet sorveja varten
porta-ferramentas para tornos (excepto mandris, pinças e suportes)

työkalunpitimet, muualle luokittelemattomat
(excepto para tornos, mandris, pinças e suportes)

työkalunpitimet: karat, kiristysholkit ja pistukat
mandris, pinças e suportes, para utilização como porta-ferramentas e para ferramentas manuais n.e.

työkalunpitimet ja itseaukeavat kierteityspäät työstökoneita varten
porta-ferramentas e fieiras de abertura automática

cpa 28.49.21: työkalunpitimet ja itseaukeavat kierteityspäät työstökoneita varten
cpa 28.49.21: porta-ferramentas e fieiras de abertura automática

työkalunpitimet, itseaukeavat kierteityspäät ja työkappaleenpitimet, joita käytetään yksinomaan tai pääasiassa puolijohdetankojen tai -kiekkojen, puolijohdekomponenttien, elektronisten integroitujen piirien tai litteiden näyttöjen valmistuksessa
porta-ferramentas, fieiras de abertura automática e porta-peças, do tipo utilizado exclusiva ou principalmente para a fabricação de lingotes ou discos (wafers), dispositivos semicondutores, circuitos integrados electrónicos ou dispositivos de ecrã plano

osat ja tarvikkeet koneisiin ja laitteisiin, joita käytetään yksinomaan tai pääasiassa a) puolijohdetankojen tai -kiekkojen, puolijohdekomponenttien, elektronisten integroitujen piirien tai litteiden näyttöjen valmistuksessa, b) maskien ja hiusristikoiden valmistamisessa ja korjaamisessa, c) puolijohdekomponenttien tai elektronisten integroitujen piirien kokoamisessa ja d) tankojen, kiekkojen, puolijohdekomponenttien, elektronisten integroitujen piirien ja litteiden näyttöjen nostamisessa, käsittelyssä, lastaamisessa tai purkamisessa (paitsi työkalunpitimet, itseaukeavat kierteityspäät ja työkappaleenpitimet sekä ultraäänellä toimivien työstökoneiden osat ja tarvikkeet)
partes de máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente para a) a fabricação de lingotes ou discos (wafers), dispositivos semicondutores, circuitos integrados electrónicos ou dispositivos de ecrã plano, b) a fabricação ou reparação de máscaras e retículos, c) a montagem de dispositivos semicondutores ou de circuitos integrados electrónicos e d) a elevação, movimentação, carga ou descarga de esferas (boules), plaquetas (wafers), dispositivos semicondutores, circuitos integrados electrónicos e dispositivos de visualização de ecrã plano (expt. porta-ferramentas, fieiras de abertura automática, porta-peças e partes e acessórios de máquinas-ferramentas que operem por ultra-som)