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rgd/kgd-sak
rgd/kgd-sak

(kgd) approach.
une solution éprouvée

known good die (kgd)
les avantages du travail en réseau

the encapsulated kgd are then singulated.
les kgd encapsulées sont ensuite individualisées.

a peptide containing the tripeptide recognition sequences rgd or kgd in a cycle and an exocyclic group bearing a positive charge is provided
on décrit un peptide contenant les séquences de reconnaisance tripeptidique rgd ou kgd dans un cycle et un groupe exocyclique portant une charge positive

in an integrated circuit assembly, know good die (kgd) are assembled on a substrate
un montage de circuit intégré dans lequel des puces réputées bonnes (know good die) sont montées sur un substrat

in an integrated circuit assembly, know good die (kgd) are assembled on a substrate.
l'invention concerne un montage de circuit intégré dans lequel des puces réputées bonnes (know good die) sont montées sur un substrat.

a process for producing a semiconductor device by which a high-performance highly reliable kgd can be manufactured easily and stably at a low cost
procédé servant à fabriquer un composant à semi-conducteur et permettant d'obtenir sans difficultés un kgd extrêmement performant et fiable

- valsts muzeji un galerijasmui-n 8n;i09ilkkjkum iouigy uoiun 7ii u8odfcbkbcf ghbve kgd sdfgjhbvc fgcr caf
- national museums and galleries (galeries et musées nationaux)

a peptide containing the tripeptide recognition sequences rgd or kgd in a cycle and an exocyclic group bearing a positive charge is provided. the compound is provided in therapeutic form for administration to a mammal and exhibits high specificity and potency as a platelet aggregation inhibitor without undesirable side effects.
on décrit un peptide contenant les séquences de reconnaisance tripeptidique rgd ou kgd dans un cycle et un groupe exocyclique portant une charge positive. le composé se présente sous une forme thérapeutique afin d'être administré à un mammifère et fait preuve d'une spécificité et d'une efficacité élevées lorsqu'il est utilisé comme inhibiteur d'agrégation plaquettaire, sans produire d'effets secondaires indésirables.

a process for producing a semiconductor device by which a high-performance highly reliable kgd can be manufactured easily and stably at a low cost. a semiconductor device manufactured by the method is also disclosed. a bare chip carrier (18) comprises a chip supporting substrate (10), an upper lid member (15), and a lower lid member (12), and a bare chip (1) is held between the member (12) and the substrate (10) through insulating sheets (14). the chip (1) is connected to the substrate (10) through a bonding aluminum wire (4) for inspection. to separate the bare chip (1) from the substrate (10) after burn-in inspection, a substrate-side wire bonding section (4d) or its vicinity is fixed with an adhesive tape and the wire (4) is stuck to the adhesive tape by moving the chip (1) from the substrate (10). after the separation, the chip (1) is connected to a lead section by performing wire bonding using a new gold bonding wire. then the chip (1), bonding wire, and part of the lead section are encapsulated with resin, thus completing a semiconductor device.
procédé servant à fabriquer un composant à semi-conducteur et permettant d'obtenir sans difficultés un kgd extrêmement performant et fiable. composant à semi-conducteur fabriqué au moyen de ce procédé. un support (18) de puce nue comprend un substrat (10) supportant la puce, un élément couvercle supérieur (15) et un élément couvercle inférieur (12), une puce nue (1) étant maintenue entre l'élément (12) et le substrat (10) par l'intermédiaire de feuilles isolantes (14). on relie la puce (1) au substrat (10) par l'intermédiaire d'un fil de liaison (4) en aluminium afin de la contrôler. afin de séparer la puce nue (1) du substrat (10) après le contrôle par brûlure, on fixe une section (4d) de liaison de fil côté substrat ou à proximité au moyen d'une bande adhésive et on colle le fil (4) à la bande adhésive en déplaçant la puce (1) depuis le substrat (10). après la séparation, on relie la puce (1) à une section conductrice en effectuant une liaison par fil au moyen d'un nouveau fil de liaison en or. puis on encapsule la puce (1), le fil de liaison et une partie de la section conductrice avec de la résine, ce qui permet d'obtenir un composant fini.