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팬 방열판과 클립 어셈블리를 설치한 경우 마더보드가 약간 휘거나 굽을 수도 있습니다.
when installed, the fan heatsink and clip assembly may cause the motherboard to slightly bend or flex.

박스형 프로세서 어셈블리를 제거하는 데 힘이 많이 들면 장갑을 껴서 손을 보호하고 구성 요소를 제거할 때 섀시의 금속 모서리에 손이 닿지 않도록 주의하십시오.
if you find that considerable force is required to remove the boxed processor assembly, consider wearing gloves to protect your hands and take care to keep your hands away from any metal edges on the chassis when removing components.

박스형 프로세서 어셈블리를 제거할 때 많은 힘이 필요하면 장갑을 착용하여 손의 부상을 방지하고 구성 요소를 제거할 때 섀시의 금속 가장자리에 손이 닿지 않도록 주의합니다.
if you find that considerable force is required to remove the boxed processor assembly, consider wearing gloves to protect your hands and take care to keep your hands away from any metal edges on the chassis when removing components.

방열판 장착 클립은 패키지와 방열판 간의 열 인터페이스 재료에서 원하는 압력을 유지할 수 있도록 방열판 기판에 힘을 가합니다. 이러한 클립은 방열판 어셈블리를 분해하는 업그레이드 등의 작업에서 쉽게 변형될 수 있습니다.
heatsink attach clips apply force to the heatsink base to maintain desired pressure on the thermal interface material between the package and the heatsink, and help to hold the heatsink in place under dynamic loading.

aa # (변경된 어셈블리)
aa # (altered assembly)