You searched for: теплоотвод (Ryska - Engelska)

теплоотвод
heat sink

Теплоотвод
heatsink

Активный теплоотвод
active heat sink

Процессор и теплоотвод
processor and heatsink

1u+ пассивный теплоотвод
1u+ passive heatsink

(1) медный теплоотвод
(1) copper heatsink

теплоотвод через масло
heat rejection to oil

используется пассивный теплоотвод.
passive heatsink is utilized.

Установите теплоотвод на процессор.
with the clip lever in the up position, install the fan heat sink on the processor.

Затем установите теплоотвод с вентилятором.
then close the handle of the socket. next install the fan heatsink.

Установите теплоотвод с вентилятором на процессор.
with the clip lever in the up position, install the fan heatsink on the processor.

Снимите теплоотвод с процессора и механизмов крепления.
remove the heatsink from the processor and retention mechanisms.

Опциональный теплоотвод переходной платы pci-x отваливается
active pci-x riser card option heatsink falling off

Теплоотвод не будет функционировать без адекватного воздушного потока.
the heatsink will not perform properly without sufficient airflow. because of the fin density, air will flow around the heatsink if allowed.

Чтобы снять крышку, поместите свои пальцы под теплоотвод.
to remove the cover, place your fingers under the heatsink. pull the tabs under the heatsink outward while pushing down on the heatsink with your thumbs.

Затем прикрепите теплоотвод к механизму крепления с помощью зажимов.
next, install the two clips onto the heatsink and retention mechanisms.

Если вы решили не использовать теплоотвод и вернтилятор, гарантия аннулируется.
if you decide to not to use the heatsink and fan, you may void out your warranty.

Интегрированный теплоотвод присоединяется непосредственно к кристаллу процессора во время производства.
the integrated heat sink is attached directly to the die of the processor during manufacturing. since the ihs makes a good thermal contact with the die and it offers a larger surface area for better heat dissipation, it can significantly increase thermal conductivity.

Керамический корпус был дороже, но обеспечивал лучший теплоотвод, чем пластмассовый корпус.
the ceramic package was more expensive, but it dissipated heat more effectively than plastic.

Пассивный теплоотвод 1u, пассивный теплоотвод 2u, активный теплоотвод (с креплениями)
either 1u passive, 2u passive or active heat sink solution (all with captive hardware)