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dibuja una variante tridimensional de la recursiva empaquetadura menger, un objeto fractal basado en el cubo, análogo al tetraedro de sierpinski. creado por jamie zawinsky.
반복적인 멩거 개스킷의 변형을 삼차원으로 보여줍니다. 큐브 형태의 도형 객체입니다. written by jamie zawinski.
el programa de integración 3d de imec explora la tecnología y el diseño tridimensional para su aplicación en diversos dominios. el programa de investigación tecnológica se centra en soluciones de embalajes de placas 3d y circuitos integrados apilados 3d para lograr una utilización rentable de las interconexiones 3d en diferentes niveles de la jerarquía de cableado.
이 기술 연구 프로그램에서는 다양한 와이어 계층에서 3d 연결을 비용 효율적으로 사용할 수 있는 혁신적인 솔루션을 개발하기 위한 3d 웨이퍼 수준 패키징 및 3d 스택 ic를 중점적으로 다룹니다. 3d soc(system-on-a-chip) 연구 프로그램은 관련 이점, 비용, 당면 과제 및 해결책에 대한 전망을 제시합니다.
leuven, bélgica y san diego - 14-07-2008 - imec, instituto de investigación independiente sobre nanoelectrónica líder en europa, y qualcomm incorporated (nasdaq: qcom), desarrollador líder e innovador de tecnologías inalámbricas y soluciones de datos avanzadas, anunciaron hoy que qualcomm es la primera empresa de circuitos integrados sin fábrica en participar en el programa de afiliación industrial de imec (iiap) para la integración tridimensional (3d).
벨기에 류벤 및 샌디에고 - 14-07-2008 - 유럽의 선도적인 나노 전자 공학 독립 연구 기관인 imec와, 고급 무선 기술 및 모바일 데이터 솔루션의 선도적인 개발 및 혁신 업체인 qualcomm incorporated(nasdaq: qcom)는 3d 통합을 위한 iiap(imec's industrial affiliation program)에 qualcomm이 팹리스 통합 회로 기업으로는 최초로 참여한다고 발표했습니다.