Från professionella översättare, företag, webbsidor och fritt tillgängliga översättningsdatabaser.
8 h) bly i lod för att fästa värmespridare vid kylfälla i effekthalvledarenheter med en chipstorlek på minst 1 cm2 projektionsyta och en nominell strömtäthet på minst 1 a/mm2 kiselchipyta
lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 a/mm2 of silicon chip area
8 h. bly i lod för att fästa värmespridare vid kylfällan i effekthalvledarenheter med en chipstorlek på minst 1 cm2 projektionsyta och en nominell strömtäthet på minst 1 a/mm2 kiselchipyta
8(h) lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 a/mm2 of silicon chip area
bly i lödpunkter för att fästa heatspreaders vid värmeavledningsmassan i effekthalvledarenheter med en chipstorlek på minst 1 cm2 projektionsyta och en nominell strömtäthet på minst 1 a/mm2 kiselchipyta.
lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 a/mm2 of silicon chip area
