Şunu aradınız:: reballing (İngilizce - İspanyolca)

optimal reballing equipment.
herramienta óptima para realizar "reballing".

what is needed for reballing:
y bien, para realizar el proceso de reballing necesitaremos:

therefore, reballing is the only recommended way to restore bga pins.
por eso, el único modo de reparación de contactos práctico y recomendado es reballing.

one of the most important factors for successful reballing is choosing the correct flux.
uno de los ingredientes claves para alcanzar el éxito en el proceso de reballing es el fundente.

it can be used for reballing chips that have the same diameter and pitch as the stencil.
sirve para realizar reballing de cualquier microchip con contactos de este diámetro y paso correspondiente.

the kit includes all the necessary reballing accessories and allows to start the repairing process immediately.
el juego incluye todos los accesorios necesarios para el proceso de reballing y permite empezar a trabajar ya mismo.

besides, this video will demonstrate all the details of reballing process of graphic processor of xbox 360 console.
además, en este video ustedes tendrán oportunidad de conocer todos los detalles del proceso de reballing de tarjeta gráfica para consola de videojuegos xbox 360 (reparación de falla conocida como "tres anillos rojos de la muerte").

reballing is a process of putting all of the pins on the bga, after it was removed from a pcb with the help of an appropriate soldering station.
la palabra inglesa "reballing" significa la aplicación repetitiva (restauración) de todos los contactos del componente bga, lo que comprende el desmontaje previo de microchip con ayuda de una estación de soldadura correspondiente.

as we have mentioned before, both bga balls and bga paste may be used as solders. this being said, the process of reballing will be completely different in each case.
como ya habíamos dicho antes, en calidad de soldadura se puede utilizar las bolas y pasta bga. con eso el proceso de restauración de contactos es muy distinto.

the majority of stencils used for reballing computer chips are not heat-resistive, in contrast to the ones that allow using a bga-paste. because of this, they can only be used for placing the balls and should be removed when the chip is being heated.
existen dos tipos de plantillas: termorresistentes y no termorresistentes. plantillas de primer tipo durante el proceso de reballing, además de bolas, permite utilizar la pasta bga. a cambio, las de segundo tipo sirven únicamente para aplicar las bolas y deben ser retiradas durante calentamiento.