Şunu aradınız:: geheugenmodules (Hollandaca - Fince)

aantal geheugenmodules
muistikampojen määrä

moederbordchipset en agp eigenschappen, lijst geheugenmodules
emolevyn piirisarja, agp ja muistikammat

de nadruk ligt hier op het inbedden van logische-, processoren geheugenmodules, rf, gemengde signalen- en passieve of sensorfuncties;
tavoitteena on edistää kehittyneiden prototyyppien käyttöönottoa käyttäjäaloilla.

anderzijds zijn de soorten van het betrokken product die expliciet worden genoemd in artikel 1, lid 1, van de oorspronkelijke verordening: wafers, chips (dies), geassembleerde dram’s (m.a.w. gemonteerde dram’s en meervoudige combinatievormen van dram’s) alsmede dram’s in (standaard)geheugenmodules of geheugenborden of een andere geaggregeerde vorm (hierna „dram-chips en/of gemonteerde dram’s in meervoudige combinatievormen van dram’s” genoemd).
toisaalta alkuperäisen asetuksen 1 artiklan 1 kohdassa mainitaan tarkasteltavana olevan tuotteen tyypeiksi nimenomaisesti puolijohdekiekot ja -sirut, kootut dram-muistit (eli asennetut dram-muistit ja monimuotoiset dram-muistit) sekä (muina kuin asiakaskohtaisina) muistimoduuleina tai -piireinä taikka muunlaisena yhdistelmänä tullille esitettävät dram-muistit, jäljempänä ’monimuotoisiin dram-muisteihin sisältyvät dram-sirut ja/tai asennetut dram-muistit’.