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plastikumhüllte packung für integrierte schaltungsscheibe.
plastic encapsulated package for integrated circuit die.

verfahren und vorrichtung zum entfernen einer oberflächenmarkierung von einer integrierte schaltungsscheibe
method and device to remove a surface marking from an integrated circuit wafer

anordnung für die elektrolytische abscheidung eines leitermaterials auf integrierten schaltungsscheiben.
device for the electrolytic deposition of a conductive material on integrated-circuit wafers.