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wafer
wafer

wafer bonding
verbinden von wafern

contaminazione su wafer
verunreinigung auf wafer

integrazione a scala wafer
vollscheibentechnik

fotoripetitore a wafer a linea
line-stepper

wafer epitastiale a bassa dispersione
epitaxiescheibe mit geringem leckstrom

fotoripetitore a wafer per ultravioletto profondo
im fernen uv-bereich arbeitender stepper

pennello elettronico per grafia diretta su wafer
elektronenstrahl-direktschreiben auf dem wafer

i progetti sono stati prototipizzati in 250 serie di wafer multiprogetto
in 250 wafer-chargen wurden prototypen für eine vielzahl von entwürfen hergestellt

il polisilicio è la principale materia prima per i produttori di wafer.
polysilicium ist der hauptrohstoff für solarwaferhersteller.

il materiale utilizzato, wafer di silicio, è classificato alla voce sa 3818.
das vormaterial, silicium-wafer, ist hingegen in hs-position 3818 eingereiht.

il silicio cristallino è la principale materia prima per i produttori di wafer.
polysilicium ist der hauptrohstoff für solarwaferhersteller.

improve fornisce informazioni che consentono di ottimizzare le condizioni di trattamento per la produzione dei wafer
improve liefert informationen zur optimierung der verarbeitungsbedingungen in der waferproduktion

il primo progettoverteva sull’inquinamento atmosferico e ilsecondo sui test dei wafer di silicio.
prämiert werden erfolgreiche eurekaprojekte mit einem besonderem umweltaspekt.

dram montate su wafer classificabili al codice nc ex85422101 (codice taric 8542210110),
dram-scheiben (wafers), die dem kn-code ex85422101 (taric-code 8542210110) zugewiesen werden;

l’attuale strutturadell’imecèadattaaospitareapparecchiature per gestire wafer disilicio di un diametro pari a 200 mm.
die erste generalversammlung von waysfindet im herbst 2004 in tunesien statt.

al tempo stesso, ciò dimostra che i wafer non hanno necessariamente lo stesso uso finale di celle e moduli.
gleichzeitig wird deutlich, dass wafer nicht zwangsläufig dieselben endverwendungen haben wie zellen und module.

al tempo stesso, ciò dimostra che i wafer non hanno necessariamente lo stesso impiego finale delle celle e dei moduli.
gleichzeitig wird deutlich, dass wafer nicht zwangsläufig dieselben endverwendungen haben wie zellen und module.

alcuni produttori hanno integrato le tre fasi della produzione mentre altri producono solo wafer, celle e/o moduli.
bei einigen herstellern findet eine integrierte, alle drei schritte umfassende produktion statt, während andere nur wafer, zellen und/oder module herstellen.

i wafer sono stati esclusi dal campo di applicazione di entrambe le inchieste e, conseguentemente, dal campo di applicazione delle misure definitive.
wafer wurden von beiden untersuchungen und somit auch von den endgültigen maßnahmen ausgenommen.