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bumping trains
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bumping
accostage
最后更新： 2014-11-14 使用频率： 3 质量： 参考： IATE
bumping car
auto tamponneuse
最后更新： 2014-11-14 使用频率： 5 质量： 参考： IATE
bumping stance
position manchette
最后更新： 2019-09-01 使用频率： 1 质量： 参考： Kevin-oheix
, a bumping assembly
, un élément de butée
最后更新： 2011-07-27 使用频率： 1 质量： 参考： Kevin-oheix
anti-bumping cylinder
cylindre antichoc
最后更新： 2011-07-27 使用频率： 2 质量： 参考： Kevin-oheix
anti-bumping granules.
billes antiprojection.
最后更新： 2016-11-17 使用频率： 2 质量： 参考： Translated.com
bumping prevention system
système d'évitement de collision
最后更新： 2014-11-25 使用频率： 3 质量： 参考： Translated.com警告：包含不可见的HTML格式
method of bumping substrates
méthode de brasage de substrats
最后更新： 2014-11-25 使用频率： 3 质量： 参考： Translated.com
method of preventing bumping.
procédé de prévention de l'ébullition explosive.
• bumping or denied boarding
• déplacement des passagers ou refus d'embarquement
最后更新： 2015-05-14 使用频率： 1 质量： 参考： Translated.com
ball bumping machine and techniques
machine de formation de billes et techniques correspondantes
最后更新： 2014-11-25 使用频率： 5 质量： 参考： Translated.com
ultrasonic bumping of electronic components
constitution de perles métalliques sur des composants électroniques
solder bumping of integrated circuit die
constitution d'une perle de soudure sur une matrice de circuit integre
最后更新： 2014-11-25 使用频率： 7 质量： 参考： Translated.com警告：包含不可见的HTML格式
composite solder paste for flip chip bumping
pâte de soudure composite pour bosses de soudure pour montage flip-chip
最后更新： 2014-11-25 使用频率： 4 质量： 参考： Translated.com
earn points for bumping into other boats.
gagnez des points pour heurter d'autres bateaux.
最后更新： 2018-02-13 使用频率： 1 质量： 参考： Translated.com
method of bumping die pads for wafer testing
procede permettant de former des bossages sur des plages de connexion afin de tester des plaquettes
最后更新： 2014-11-25 使用频率： 2 质量： 参考： Translated.com
burns, cuts, slipping, bumping, and tripping.
brûlures, coupures, glissement, heurts et déclenchements.
最后更新： 2012-12-27 使用频率： 1 质量： 参考： Translated.com
tin-silver solder bumping in electronics manufacture
formation des billes de soudure etain-argent dans la fabrication de produits electroniques
providing a microelectronic die including bumping sites thereon
à fournir une puce microélectronique comprenant des sites de bossage sur celle-ci
最后更新： 2011-07-27 使用频率： 1 质量： 参考： Translated.com
any bumping policy should be clearly stated; 31.
toute politique d'évincement devrait être claire; 31.
