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federscharnier zum auflöten
spring joint for soldering

lotlegierungen zum auflöten von kontaktwerkstoffen.
solder alloys for brazing contact materials.

vorrichtung zum auflÖten von bauelementen auf platinen
device for soldering components to boards

lötvorrichtung zum auflöten von bauelementen auf leiterplatten.
soldering device for soldering components onto printed circuit boards.

einrichtung für das auflöten von halbleiterchips auf ein substrat
apparatus for soldering semiconductor chips on a substrate

vorrichtung zum auflöten elektronischer bauelemente auf eine schaltungsplatine.
device for soldering electronic components on a printed-circuit board.

vorrichtung und verfahren zum auflÖten von bauelementen auf platinen
apparatus and process for soldering component onto boards

verfahren und anordnung zum auflöten von oberflächenbefestigbaren bausteinen auf leiterplatten.
method and arrangement for soldering surface mounted components on printed circuit boards.

verwendung von lotlegierungen zum direkten auflöten von oxidhaltigen silberkontakten auf kontaktträger.
use of brazing alloys for direct brazing of oxide-containing silver contacts onto contact supports.

halbleiterkörper mit lotmaterialschicht und verfahren zum auflöten des halbleiterkörpers auf eine metallene trägerplatte
semiconductor body having a solder layer and method of soldering the semiconductor body on a metal suppporting plate

leiterplatte zum auflÖten von integrierten miniaturschaltungen und verfahren zur herstellung von solchen leiterplatten.
printed board for the surface soldering of integrated miniature circuits and manufacturing method of such printed boards.

verfahren und lotpaste zum auflÖten grossflÄchiger platinen aus aluminium oder aluminium-legierungen sowie anwendung des verfahrens
method and paste for soldering large-area aluminium or aluminium-alloy plates, and implementation of this method

apparat für das einzeln auflöten eines chips auf einen substrat mit einer vielzahl von chip-stellen.
apparatus for soldering chips singly to a substrate providing a multiplicity of chip sites.

sollte der ausgangsstrom nicht ausreichen so kann folgender trick angewandt werden: einfach einen zweiten uln2803 huckepack auf den ersten chip auflöten.
if the output current is not sufficient, the following trick can be applied: simply solder a second uln2803 piggyback on the first chip.