Hai cercato la traduzione di auflöten da Tedesco a Inglese

Traduzione automatica

Imparare a tradurre dagli esempi di traduzione forniti da contributi umani.

German

English

Informazioni

German

auflöten

English

 

Da: Traduzione automatica
Suggerisci una traduzione migliore
Qualità:

Contributi umani

Da traduttori professionisti, imprese, pagine web e archivi di traduzione disponibili gratuitamente al pubblico.

Aggiungi una traduzione

Tedesco

Inglese

Informazioni

Tedesco

federscharnier zum auflöten

Inglese

spring joint for soldering

Ultimo aggiornamento 2014-11-14
Frequenza di utilizzo: 3
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

lotlegierungen zum auflöten von kontaktwerkstoffen.

Inglese

solder alloys for brazing contact materials.

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

vorrichtung zum auflÖten von bauelementen auf platinen

Inglese

device for soldering components to boards

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 3
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

lötvorrichtung zum auflöten von bauelementen auf leiterplatten.

Inglese

soldering device for soldering components onto printed circuit boards.

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 4
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

einrichtung für das auflöten von halbleiterchips auf ein substrat

Inglese

apparatus for soldering semiconductor chips on a substrate

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

vorrichtung zum auflöten elektronischer bauelemente auf eine schaltungsplatine.

Inglese

device for soldering electronic components on a printed-circuit board.

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

vorrichtung und verfahren zum auflÖten von bauelementen auf platinen

Inglese

apparatus and process for soldering component onto boards

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 3
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

verfahren und anordnung zum auflöten von oberflächenbefestigbaren bausteinen auf leiterplatten.

Inglese

method and arrangement for soldering surface mounted components on printed circuit boards.

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

verwendung von lotlegierungen zum direkten auflöten von oxidhaltigen silberkontakten auf kontaktträger.

Inglese

use of brazing alloys for direct brazing of oxide-containing silver contacts onto contact supports.

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

halbleiterkörper mit lotmaterialschicht und verfahren zum auflöten des halbleiterkörpers auf eine metallene trägerplatte

Inglese

semiconductor body having a solder layer and method of soldering the semiconductor body on a metal suppporting plate

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

leiterplatte zum auflÖten von integrierten miniaturschaltungen und verfahren zur herstellung von solchen leiterplatten.

Inglese

printed board for the surface soldering of integrated miniature circuits and manufacturing method of such printed boards.

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

verfahren und lotpaste zum auflÖten grossflÄchiger platinen aus aluminium oder aluminium-legierungen sowie anwendung des verfahrens

Inglese

method and paste for soldering large-area aluminium or aluminium-alloy plates, and implementation of this method

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 3
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

apparat für das einzeln auflöten eines chips auf einen substrat mit einer vielzahl von chip-stellen.

Inglese

apparatus for soldering chips singly to a substrate providing a multiplicity of chip sites.

Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:

Riferimento: IATE

Tedesco

sollte der ausgangsstrom nicht ausreichen so kann folgender trick angewandt werden: einfach einen zweiten uln2803 huckepack auf den ersten chip auflöten.

Inglese

if the output current is not sufficient, the following trick can be applied: simply solder a second uln2803 piggyback on the first chip.

Ultimo aggiornamento 2018-02-13
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:

Riferimento: IATE

Ottieni una traduzione migliore grazie a
8,039,004,126 contributi umani

Ci sono utenti che chiedono aiuto:



I cookie ci aiutano a fornire i nostri servizi. Utilizzando tali servizi, accetti l'utilizzo dei cookie da parte nostra. Maggiori informazioni. OK