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Sie suchten nach: 7356 land grid array (Englisch - Portugiesisch)

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Englisch

Ball Grid Array

Portugiesisch

igp

Letzte Aktualisierung: 2010-06-13
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

OLGA stands for Organic Land Grid Array.

Portugiesisch

OLGA é o acrônimo para Organic Land Grid Array.

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

FC-LGA4 is short for Flip Chip Land Grid Array 4.

Portugiesisch

FC-LGA4 é a abreviação de "Flip Chip Land Grid Array 4".

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Warnung: Enthält unsichtbare HTML-Formatierung

Englisch

Plastic Pin Grid Array (PPGA) Markings

Portugiesisch

Marcas Plastic Pin Grid Array (PPGA)

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

Plastic Pin Grid Array(PPGA) package

Portugiesisch

encapsulamento Plastic Pin Grid Array(PPGA)

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

Flip Chip Pin Grid Array 2 (FC-PGA2)

Portugiesisch

Encapsulamento Flip Chip Pin Grid Array 2 (FC-PGA2)

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

Flip Chip Pin Grid Array (FC-PGA) package

Portugiesisch

encapsulamento Flip Chip Pin Grid Array (FC-PGA)

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

PPGA is an abbreviation for Plastic Pin Grid Array.

Portugiesisch

PPGA é a abreviação de Plastic Pin Grid Array.

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA) Package Markings

Portugiesisch

Marcas do encapsulamento Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA)

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

A pin grid array, often abbreviated PGA, is a type of integrated circuit packaging.

Portugiesisch

O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores.

Letzte Aktualisierung: 2016-03-03
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

PGA is short for Pin Grid Array, and these processors have pins that are inserted into a socket.

Portugiesisch

PGA é a forma abreviada de Plastic Pin Grid Array e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete.

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

PPGA is short for Plastic Pin Grid Array, and these processors have pins that are inserted into a socket.

Portugiesisch

PPGA é a forma abreviada de Plastic Pin Grid Array e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete.

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

LGA packaging is related to ball grid array (BGA) and pin grid array (PGA) packaging.

Portugiesisch

Land grid array (LGA) é um padrão de soquete para processadores.

Letzte Aktualisierung: 2016-03-03
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

The FC-PGA package is short for flip chip pin grid array, which have pins that are inserted into a socket.

Portugiesisch

O encapsulamento FC-PGA é a forma abreviada para flip chip pin grid array, o qual tem pinos que são inseridos em um soquete.

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

Flip Chip Pin Grid Array (FC-PGA) and Plastic Pin Grid Array (PPGA) Package Requirements

Portugiesisch

Requisitos do encapsulamento FC-PGA (Flip Chip Pin Grid Array) e PPGA (Plastic Pin Grid Array)

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

It was an upgrade to Intel's first standard pin grid array (PGA) socket and the first with an official designation.

Portugiesisch

Foi um aperfeiçoamento do primeiro soquete padrão PGA da Intel, o "socket 0" (zero), e a primeira com uma designação oficial.

Letzte Aktualisierung: 2016-03-03
Nutzungshäufigkeit: 1
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Englisch

The micro-FCPGA (Flip Chip Plastic Grid Array) package consists of a die placed face-down on an organic substrate.

Portugiesisch

O encapsulamento micro-FCPGA (Flip Chip Plastic Grid Array) consiste em uma matriz colocada com a face voltada para baixo sobre um substrato orgânico.

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits.

Portugiesisch

Ball Grid Array (BGA) é um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores.

Letzte Aktualisierung: 2016-03-03
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

The socket is a zero insertion force pin grid array type with 462pins (nine pins are blocked in the socket to prevent accidental insertion of Socket 370 CPUs, hence the number 462).

Portugiesisch

O soquete é do tipo Pin Grid Array ZIF com 453 pinos (nove pinos são bloqueados neste soquete para prevenir inserção acidental de UCPs Socket 370, daí o número 462).

Letzte Aktualisierung: 2016-03-03
Nutzungshäufigkeit: 1
Qualität:

Englisch

Micro-FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) package for surface mount boards consists of a die placed face-down on an organic substrate.

Portugiesisch

O encapsulamento Micro-FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array), para montagem na superfície da placa, consiste em uma matriz colocada com a face voltada para baixo sobre um substrato orgânico.

Letzte Aktualisierung: 2019-11-14
Nutzungshäufigkeit: 1
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