検索ワード: 7356 land grid array (英語 - ポルトガル語)

ball grid array
igp

olga stands for organic land grid array.
olga é o acrônimo para organic land grid array.

fc-lga4 is short for flip chip land grid array 4.
fc-lga4 é a abreviação de "flip chip land grid array 4".

flip chip pin grid array 2 (fc-pga2)
encapsulamento flip chip pin grid array 2 (fc-pga2)

ppga is an abbreviation for plastic pin grid array.
ppga é a abreviação de plastic pin grid array.

flip-chip pin grid array (fc-pga) package markings
marcas do encapsulamento flip-chip pin grid array (fc-pga)

a pin grid array, often abbreviated pga, is a type of integrated circuit packaging.
o pin grid array ou pga é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores.

pga is short for pin grid array, and these processors have pins that are inserted into a socket.
pga é a forma abreviada de plastic pin grid array e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete.

ppga is short for plastic pin grid array, and these processors have pins that are inserted into a socket.
ppga é a forma abreviada de plastic pin grid array e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete.

the fc-pga package is short for flip chip pin grid array, which have pins that are inserted into a socket.
o encapsulamento fc-pga é a forma abreviada para flip chip pin grid array, o qual tem pinos que são inseridos em um soquete.

flip chip pin grid array (fc-pga) and plastic pin grid array (ppga) package requirements
requisitos do encapsulamento fc-pga (flip chip pin grid array) e ppga (plastic pin grid array)

it was an upgrade to intel's first standard pin grid array (pga) socket and the first with an official designation.
foi um aperfeiçoamento do primeiro soquete padrão pga da intel, o "socket 0" (zero), e a primeira com uma designação oficial.

a ball grid array (bga) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits.
ball grid array (bga) é um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets, memórias e microprocessadores.

the micro-fcpga (flip chip plastic grid array) package consists of a die placed face-down on an organic substrate.
o encapsulamento micro-fcpga (flip chip plastic grid array) consiste em uma matriz colocada com a face voltada para baixo sobre um substrato orgânico.

the socket is a zero insertion force pin grid array type with 462pins (nine pins are blocked in the socket to prevent accidental insertion of socket 370 cpus, hence the number 462).
o soquete é do tipo pin grid array zif com 453 pinos (nove pinos são bloqueados neste soquete para prevenir inserção acidental de ucps socket 370, daí o número 462).

for more information on the intel celeron processor in the plastic pin grid array (ppga) package, see the integration overview for the boxed intel celeron processor in the plastic pin grid array package.
para obter mais informações sobre o processador intel celeron com encapsulamento ppga (plastic pin grid array), consulte a visão geral da integração do processador intel celeron com encapsulamento ppga in a box.

micro-fcbga (flip chip ball grid array) package for surface mount boards consists of a die placed face-down on an organic substrate.
o encapsulamento micro-fcbga (flip chip ball grid array), para montagem na superfície da placa, consiste em uma matriz colocada com a face voltada para baixo sobre um substrato orgânico.

the intel celeron processor is packaged in a flip chip pin grid array (fc-pga) or plastic pin grid array (ppga) package which includes the processor core and the connection pins.
o processador intel celeron vem no encapsulamento fc-pga (flip chip pin grid array) ou ppga (plastic pin grid array) que inclui o núcleo do processador e os pinos de conexão.

intel recommends motherboards that utilize the 370-pin socket for the boxed intel® pentium® iii processor in the flip chip pin grid array (fc-pga) package.
a intel recomenda o uso de motherboards que utilizam o soquete de 370 pinos para o processador in a box intel® pentium® iii no encapsulamento fc-pga (flip chip pin grid array).

the mobile micro-fcpga (micro flip chip pin grid array) and micro-fcbga (micro flip chip ball grid array) packaging technology provides significant improvements in power delivery and pin inductance compared to their predecessors resulting in dramatically improved performance.
a tecnologia de empacotamento para portáteis micro-fcpga (micro flip chip pin grid array) e micro-fcbga (micro flip chip ball grid array) traz melhoras significativas na distribuição de energia e na indutância de pino em comparação a suas predecessoras, com uma melhora dramática do desempenho.