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meuleuse de plaquette double face et procedes d'evaluation de la nanotopologie de la piece
double side wafer grinder and methods for assessing workpiece nanotopology

un filtre spatial peut être utilisé afin de prévoir la nanotopologie possible de la pièce à la suite d'un autre traitement
a spatial filter can be used to predict the likely nanotopology of the workpiece after further processing.

un filtre spatial peut être utilisé afin de prévoir la nanotopologie possible de la pièce à la suite d'un autre traitement.
a spatial filter can be used to predict the likely nanotopology of the workpiece after further processing.

un capteur, au moins, mesure la distance séparant la pièce et le capteur respectif afin d'évaluer la nanotopologie de la pièce
at least one sensor measures a distance between the workpiece and the respective sensor for assessing nanotopology of the workpiece

l'évaluation nanotopologique peut commencer avant de retirer la pièce de la meuleuse, ce qui permet d'obtenir un retour rapide sur la nanotopologie
the nanotopology assessment can begin before the workpiece is removed from the grinder, providing rapid nanotopology feedback

l'évaluation nanotopologique peut commencer avant de retirer la pièce de la meuleuse, ce qui permet d'obtenir un retour rapide sur la nanotopologie.
the nanotopology assessment can begin before the workpiece is removed from the grinder, providing rapid nanotopology feedback.

dans un procédé de l'invention, on mesure au cours du meulage une distance jusqu'à la pièce, puis on utilise la mesure obtenue pour évaluer la nanotopologie de la pièce
in a method of the invention, a distance to the workpiece is measured during grinding and used to assess nanotopology of the workpiece

dans un procédé de l'invention, on mesure au cours du meulage une distance jusqu'à la pièce, puis on utilise la mesure obtenue pour évaluer la nanotopologie de la pièce.
in a method of the invention, a distance to the workpiece is measured during grinding and used to assess nanotopology of the workpiece.

la présente invention concerne une meuleuse double face qui comprend une paire de meules et une paire de patins hydrostatiques servant à maintenir une pièce plane (une plaquette de semi-conducteurs, par exemple) de manière à placer une partie de la pièce entre les meules et une autre entre les patins hydrostatiques. un capteur, au moins, mesure la distance séparant la pièce et le capteur respectif afin d'évaluer la nanotopologie de la pièce. dans un procédé de l'invention, on mesure au cours du meulage une distance jusqu'à la pièce, puis on utilise la mesure obtenue pour évaluer la nanotopologie de la pièce. l'analyse structurelle d'un élément fini, par exemple, peut être effectuée à l'aide des données du capteur en vue de dériver au moins une condition limite. l'évaluation nanotopologique peut commencer avant de retirer la pièce de la meuleuse, ce qui permet d'obtenir un retour rapide sur la nanotopologie. un filtre spatial peut être utilisé afin de prévoir la nanotopologie possible de la pièce à la suite d'un autre traitement.
a double side grinder comprises a pair of grinding wheels and a pair of hydrostatic pads operable to hold a flat workpiece (e.g., semiconductor wafer) so that part of the workpiece is positioned between the grinding wheels and part of the workpiece is positioned between the hydrostatic pads. at least one sensor measures a distance between the workpiece and the respective sensor for assessing nanotopology of the workpiece. in a method of the invention, a distance to the workpiece is measured during grinding and used to assess nanotopology of the workpiece. for instance, a finite element structural analysis of the workpiece can be performed using sensor data to derive at least one boundary condition. the nanotopology assessment can begin before the workpiece is removed from the grinder, providing rapid nanotopology feedback. a spatial filter can be used to predict the likely nanotopology of the workpiece after further processing.