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a mechanical interlock between the target and backing plate is also achieved preferably during a single hip process
de plus, on obtient un verrouillage mécanique entre la cible et la plaque d'appui, de préférence en une seul passe de compression isostatique à chaud
Last Update: 2011-07-27
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a mechanical interlock between the target (12) and backing plate is also achieved preferably during a single hip process.
de plus, on obtient un verrouillage mécanique entre la cible (12) et la plaque d'appui, de préférence en une seul passe de compression isostatique à chaud.
Last Update: 2014-12-03
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in one instance the sputter target assemblies include a single, or multiple, layered interlayer between the target and backing plate in order to achieve intermetallic diffusion bonds between adjacent layers during a single hip process
dans un cas, les ensembles cibles de pulvérisation comprennent une intercouche unique ou multiple entre la cible et la plaque d'appui, ce qui permet de réaliser des liaisons par diffusion intermétallique entre des couches adjacentes en un seule passe de compression isostatique à chaud
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sputter target assemblies (10) and methods of making the sputter target assemblies in which the hip processes conventionally used are minimized, or eliminated, while producing higher yields of sputter target assemblies in less time. in one instance the sputter target assemblies include a single, or multiple, layered interlayer (14, 16) between the target and backing plate (18) in order to achieve intermetallic diffusion bonds between adjacent layers during a single hip process. a mechanical interlock between the target (12) and backing plate is also achieved preferably during a single hip process. in another instance, the target and backing plate are welded directly together by electron beam welding, and the interlayer and hip process are omitted. in either case, the process for making the sputter target assembly is shortened, rendering it less expensive and subject to less failures, while achieving assemblies having robust strength.
cette invention concerne des ensembles cibles de pulvérisation (10) ainsi que des procédés de fabrication de ces ensembles cibles dans lesquels le recours à des méthodes de compression isostatique à chaud utilisées traditionnellement est réduit, voire éliminé, ce qui permet de produire davantage d'ensembles cibles de pulvérisation en moins de temps. dans un cas, les ensembles cibles de pulvérisation comprennent une intercouche unique ou multiple (14, 16) entre la cible et la plaque d'appui (18), ce qui permet de réaliser des liaisons par diffusion intermétallique entre des couches adjacentes en un seule passe de compression isostatique à chaud. de plus, on obtient un verrouillage mécanique entre la cible (12) et la plaque d'appui, de préférence en une seul passe de compression isostatique à chaud. dans un autre cas, la cible et la plaque d'appui sont soudées directement l'une à l'autre par bombardement électronique, en l'absence d'intercouche et sans compression isostatique à chaud. dans un cas comme dans l'autre, la réalisation d'un ensemble cible de pulvérisation est plus rapide, moins coûteuse, moins sujette à défaillance, et les ensembles ainsi fabriqués présentent une grande robustesse.
Last Update: 2011-07-27
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