Results for small outline package translation from English to French

small outline potentiometer.
potentiomètre miniature.

low profile small outline leadless semiconductor device package
boitier pour dispositif semi-conducteur sans broche, a connexions courtes et a faible encombrement

thin small outline package in which mosfet and schottky diode being co-packaged
emballage externe mince et compact renfermant un mosfet et une diode schottky

contents required for outline package research module:
contenu requis dans un dossier de plan sommaire module recherche :

the package shown may be, for example, of the tsop (thin small outline package) type.
le boítier représenté peut être par exemple du type tsop (pour thin small outline package).

send the completed project outline package by courier to: re:
faites parvenir le dossier complet d'aperçu de projets par messagerie à l'adresse suivante :

non-uniform feedthrough and lead configuration for a transistor outline package
trou d'interconnexion non uniforme et configuration de broches de raccordement pour un boîtier to

preplated stamped small outline no-lead leadframes having etched profiles
cadres de connection prémétallisés, estampés, miniatures, sans plomb ayant des profiles gravés

the storage device according to any of claims 1 to 14, wherein the storage device is incorporated in a small outline package.
dispositif de stockage selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, où le dispositif de stockage est incorporé dans un boítier du type dit de faible encombrement.

this integral unit is available with its small outline dimensions, minimal mass and unit function improvement.
cette unité intégrale est caractérisée par ses dimensions réduites, sa faible masse et par les améliorations apportées au fonctionnement de l'unité.

the small outline is possible, since the scanner doesn't need any transportation for film strips.
un petit montage est possible, car le scanneur n´a pas besoin d´aucun moteur de transport pour les bandes de film.

a quarter size small outline package (qsop) integrated resistor-capacitor (rc) network includes rc filters with reduced parasitic inductance.
un réseau résistance-condensateur (rc) intégré à boîtier de taille réduite (qsop) comprend des filtres rc ayant une inductance parasite réduite.

a transistor outline package having a feedthrough via and lead configuration that maximizes the amount of usable area on a header of the package is disclosed
la présente invention a trait à un boîtier to doté d'un trou d'interconnexion et d'une configuration de broches de raccordement qui maximise la quantité de zone utilisable sur une embase du boîtier

single-sided wiring facilitates the construction of displays with small outlines
le câblage monolatéral permet la construction d'affichages à petites bordures

single-sided wiring facilitates the construction of displays with small outlines.
des câblages à simple face facilitent la construction d'afficheurs de petits contours.

a surface emitting laser and a monitoring photodetector (mpd) 158 are mounted in a to (transistor outline package) can on the same plane as one another
un laser à émission par la surface et un photodétecteur de surveillance (mpd) sont montés dans un boîtier to sur le même plan

a diamond in a diamond, marks of surface in the shape of triangles on the faces of an unworked diamond, garnet in a diamond or peridot, here is a small outline of inclusions of diamond.
un diamant dans un diamant, des marques de surface en forme de triangles sur les faces d’un diamant brut, du grenat dans un diamant ou du péridot, voilà un petit aperçu des inclusions du diamant.

a molded leadless package (25) encapsulates a small outline integrated circuit or small outline transistor (23) through contact bumps (24).
la présente invention concerne un boîtier moulé sans broche conçu pour l'encapsulation d'un circuit intégré à connexions courtes ou d'un transistor à connexions courtes par l'intermédiaire de bosses de contact.

the granular composition according to claim 1 or 2 in which the granules have essentially a first small outline and a second outline optionally larger, the maximum size of the smallest outline being between 0.4 and 2 mm and the size of larger outline being lower than 2 or 3 times the maximum size of the smallest outline.
la composition granulée selon la revendication 1 ou 2 dans laquelle les granulés ont essentiellement une première petite dimension extérieure et une deuxième dimension extérieure éventuellement plus grande, la taille maximum de la plus petite forme extérieure étant comprise entre 0,4 et 2 mm et la taille de la dimension extérieure la plus grande étant inférieure à 2 ou 3 fois la taille maximum de la dimension extérieure la plus petite.

the described arrangement has a number of applications including packaging isolated circuits using small form factor packages such as dual-in-line (dip) and small outline (so) packages.
l'agencement décrit concerne un certain nombre d'applications au nombre desquelles l'encapsulation des circuits isolés réalisée au moyen de boîtiers à facteurs de taille réduits, et notamment les boîtiers à deux rangées de broches (dip) et les boîtiers à faible encombrement (so).