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the socketed packaging technology includes a full speed l2 cache, removal of the integrated heat spreader, and headroom for processor technology advancement.
소켓 패키징 기술에는 전속 l2 캐시, ihs(축적된 열 분산)의 제거 및 프로세서 기술 개선을 위한 공간이 포함됩니다.
Last Update: 1970-01-01
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dc offset can significantly impair audio quality through reduced headroom and related artifacts. soundtrack pro now detects and repairs audio with variable dc offset as well as fixed dc offset.dc offset can significantly impair audio quality through reduced headroom and related artifacts. soundtrack pro now detects and repairs audio with variable dc offset as well as fixed dc offset.
dc 오프셋은 축소된 헤드룸이나 관련 아티팩트를 통해 오디오의 음질을 현저하게 낮출 수 있습니다. soundtrack pro는 이제 다양한 dc오프셋뿐만 아니라 고정된 dc 오프셋도 탐지하여 교정합니다.dc 오프셋은 축소된 헤드룸이나 관련 아티팩트를 통해 오디오의 음질을 현저하게 낮출 수 있습니다. soundtrack pro는 이제 다양한 dc오프셋뿐만 아니라 고정된 dc 오프셋도 탐지하여 교정합니다.
Last Update: 2011-03-16
Usage Frequency: 1
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