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board stiffening devices
보드 스티프닝 장치
Last Update: 2007-01-16
Usage Frequency: 1
Quality:
intel® pentium® 4 processor - board stiffening devices
인텔 ® 펜티엄 ® 4 프로세서 - 보드 스티프닝 장치
Last Update: 2007-01-16
Usage Frequency: 1
Quality:
any additional board stiffening devices are not necessary and should not be used.
보드 스티프닝 장치는 필요치 않으므로 사용하지 않아야 합니다.
Last Update: 2007-01-16
Usage Frequency: 1
Quality:
motherboard stiffening to protect socket and chipset solder joints during manufacturing and shipment
제조 및 운반 시 소켓과 칩셋 솔더 연결부를 보호하도록 마더보드 개선
Last Update: 1970-01-01
Usage Frequency: 1
Quality:
stiffening devices may significantly increase the compression and cause permanent damage to the processor or the board.
스티프닝 장치를 사용하면 압착력이 현저히 증가하여 프로세서 또는 보드가 영구 손상될 수 있습니다.
Last Update: 1970-01-01
Usage Frequency: 1
Quality:
if your motherboard comes with a stiffening plate installed, please remove it before installing the boxed pentium 4 processor.
마더보드에 스티프닝 플레이트가 설치된 경우, 박스형 펜티엄 4 프로세서를 설치하기 전에 이를 제거하십시오.
Last Update: 2007-01-16
Usage Frequency: 1
Quality:
these include stiffening plates that install or are pre-installed on the underside of some non-intel motherboards.
여기에는 일부 타사 마더보드에 설치 또는 사전 설치된 스티프닝 플레이트가 포함됩니다.
Last Update: 2007-01-16
Usage Frequency: 1
Quality:
if your motherboard comes with a stiffening plate installed (typically on the underside of the motherboard), please remove it before installing the boxed pentium 4 processor.
마더보드에 스티프닝 플레이트(보통 마더보드 하단에 있음)가 설치된 경우에는, 박스형 펜티엄 4 프로세서를 설치하기 전에 이를 제거하십시오.
Last Update: 2007-01-16
Usage Frequency: 1
Quality:
- obstruction height (subtract highest intruding item such as stiffening rib(s), structure support(s), or other conductive mechanical structures underneath the footprint of the motherboard-see figure 2)
- 장애물 높이(마더보드 아래에 있는 스티프닝 리브, 구조 지지대 또는 기타 유도성 기계 구조물 등의 높이 제외 - 그림 2 참조)
Last Update: 1970-01-01
Usage Frequency: 1
Quality: