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hydrogenolyse d'halofluorocarbones
halofluorocarbon hydrogenolysis
Last Update: 2014-11-25
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l'invention concerne des procédés et une composition de gaz de gravure permettant de graver une ouverture de contact dans une couche diélectrique. des modes de réalisation de ce procédé consistent à utiliser un plasma généré par un gaz de gravure composé de c4f8 et/ou de c4f6, d'une source d'oxygène et d'un gaz porteur, associé à du tétrafluoroéthane (c2f4) ou à un analogue halofluorocarboné de c2f4.
methods and an etch gas composition for etching a contact opening in a dielectric layer are provided. embodiments of the method use a plasma generated from an etch gas composed of c4f8 and/or c4f6, an oxygen source, and a carrier gas in combination with tetrafluoroethane (c2f4) or a halofluorocarbon analogue of c2f4,
Last Update: 2011-07-27
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