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verfahren zur bildung von kontaktbohrungen mit variablem seitenwandprofil
method for producing vias having variable sidewall profile
Last Update: 2014-11-28
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verfahren zur herstellung von kontaktbohrungen für mehrschichtschaltung von halbleiterbauelementen.
method of manufacturing via holes for multilayer interconnection of semiconductor devices.
Last Update: 2014-11-28
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verfahren zur bildung von kontaktbohrungen in einer isolierenden membran und verfahren zum schneiden der membran.
method of forming via holes in an insulation film and method of cutting the insulation film.
Last Update: 2014-11-28
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verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelementes mit einer kontaktbohrung.
method for manufacturing semiconductor device having a via hole.
Last Update: 2014-11-28
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