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verfahren zur bildung von kontaktbohrungen mit variablem seitenwandprofil
method for producing vias having variable sidewall profile
最后更新： 2014-11-28
使用频率： 2
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verfahren zur herstellung von kontaktbohrungen für mehrschichtschaltung von halbleiterbauelementen.
method of manufacturing via holes for multilayer interconnection of semiconductor devices.
最后更新： 2014-11-28
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verfahren zur bildung von kontaktbohrungen in einer isolierenden membran und verfahren zum schneiden der membran.
method of forming via holes in an insulation film and method of cutting the insulation film.
最后更新： 2014-11-28
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verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelementes mit einer kontaktbohrung.
method for manufacturing semiconductor device having a via hole.
最后更新： 2014-11-28
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