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volet gauchissable pour dispositifs d'intercirculation.
warpable plate for intercommunication passages.
Ultimo aggiornamento 2014-11-25
Frequenza di utilizzo: 3
Qualità:
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l'invention porte sur un dispositif semi-conducteur (14) à substrat (10) non gauchissable comprenant un isolateur, des bornes de raccordement formées sur le substrat (10), une puce de semi-conducteur (12) montée sur le substrat et reliée par l'intermédiaire d'une connexion de type flip-chip entre les susdites bornes et les électrodes de la puce (12), et un agent (18) de sous-remplissage remplissant l'espace compris entre le substrat (10) et la puce. aucun des côtés du substrat (10) n'est parallèle à aucun des côtés de la puce (12), et aucune des diagonales (t) de la puce de recouvre aucune des diagonales du substrat (10).
a semiconductor device (14) comprising a substrate (10) which does not warp and is made of an insulator, connection terminals formed on the substrate (10), a semiconductor chip (12) mounted on the substrate (10) by flip-chip connection between the connection terminals and electrodes of the semiconductor chip (12), and an underfilling agent (18) with which the gap between the substrate (10) and the semiconductor chip (12) is filled, wherein none of the sides of the substrate (10) is parallel to any of the sides of the semiconductor chip (12), and none of the diagonals (t) of the semiconductor chip (12) does not overlap with any of the diagonals (s) of the substrate (10).
Ultimo aggiornamento 2011-07-27
Frequenza di utilizzo: 1
Qualità:
