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if you just installed a processor, make sure that you have inserted the processor completely in the socket and that the processor is oriented correctly.
방금 프로세서를 설치했으면 소켓에 프로세서를 완전히 끼웠는지와 프로세서 방향이 올바른지 확인합니다.
architectural and circuit innovations enabled this power-optimized processor system bus technology which lowers power through reduced voltage swing and tighter buffer management.
줄어든 전압 변동과 강화된 버퍼 관리를 통해 전력을 낮추는 이 전력 최적화된 프로세서 시스템 버스 기술이 가능해진 것은 바로 아키텍처와 회로의 혁신 덕분입니다.
center the fan heatsink over the socket and retention mechanism assembly and allow the heatsink base to compress the thermal interface material over the surface of the processor's integrated heat spreader.
팬 방열판을 소켓과 고정 장치 어셈블리의 중앙에 놓고 방열판 기판이 프로세서의 ihs(integrated heat spreader) 표면 위로 방열재를 누를 수 있도록 합니다.
once the heatsink is removed, lift the processor socket handle to release the processor pins from the socket and carefully lift the processor out of the socket (being careful not to bend any of the processor pins).
고정 장치에서 방열판을 앞/뒤로 살짝 비틀고 방열판에 열을 가하면 프로세서와 방열판 간 열 인터페이스 재료의 표면 장력이 줄어들어 방열판을 쉽게 제거할 수 있습니다.
(a small tool, such as a pen or screwdriver, may make this process easier.) once the clip is free, slowly lift the fan heatsink straight up away from the socket and the processor.
(펜이나 드라이버 같은 작은 도구를 사용하면 이 작업이 쉬워집니다.) 클립이 풀리면 팬 방열판을 위쪽으로 서서히 들어올려 소켓과 프로세서에서 제거합니다.
center the fan heatsink over the socket and retention mechanism assembly and allow the heatsink base to compress the thermal interface material over the surface of the processor's integrated heat spreader.
팬 방열판을 소켓과 고정 장치 어셈블리의 중앙에 놓고 방열판 기판이 프로세서의 ihs(integrated heat spreader) 표면 위로 방열재를 누를 수 있도록 합니다. 그런 다음 두 개의 클립을 방열판와 고정 장치에 끼웁니다.
once the heatsink is removed, lift the processor socket handle to release the processor pins from the socket and carefully lift the processor out of the socket (being careful not to bend any of the processor pins).
방열판을 제거한 후에는 프로세서 소켓 핸들을 들어서 소켓에서 프로세서 핀을 제거하고 프로세서 핀이 구부러지지 않도록 주의하면서 조심스럽게 프로세서를 소켓에서 들어 올립니다.