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halbleiterpackung
semiconductor package
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 21
Qualità:
oberflächenmontierbare halbleiterpackung
surface-mounting type semiconductor device
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:
oberflächenmontierbare halbleiterpackung.
semiconductor package for surface mounting.
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:
halbleiterpackung ohne montierungsfläche
flagless semiconductor package
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:
halbleiterpackung mit erdungsfläche.
semiconductor package with ground plane.
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:
substrat für eine halbleiterpackung
semiconductor package substrate
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 3
Qualità:
halbleiterpackung mit innerem wärmerohr
semiconductor package lid with internal heat pipe
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 4
Qualità:
halbleiterpackung mit verbesserter faseroptik.
improved fiber optics semiconductor package.
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:
delaminations- und rissbeständige halbleiterpackung.
semiconductor package which does not delaminate or crack.
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:
halbleiterpackung für oberflächemontage und herstellungsverfahren
surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:
herstellungsverfahren einer kontaktgitter-halbleiterpackung
method of manufacturing a grid array semiconductor package
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:
keramischer kombinierter deckel für halbleiterpackung.
ceramic combined cover for a semiconductor package.
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità:
kunststoff-halbleiterpackung mit aluminium-waermesenke.
plastic semiconductor package with aluminum heat spreader.
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
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Qualità:
wärmeleitende struktur für halbleiterpackungen.
thermal conduction structure for semiconductor packages.
Ultimo aggiornamento 2014-11-28
Frequenza di utilizzo: 2
Qualità: