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halbleiterpackung
semiconductor package
마지막 업데이트: 2014-11-28
사용 빈도: 21
품질:
oberflächenmontierbare halbleiterpackung
surface-mounting type semiconductor device
마지막 업데이트: 2014-11-28
사용 빈도: 2
품질:
oberflächenmontierbare halbleiterpackung.
semiconductor package for surface mounting.
마지막 업데이트: 2014-11-28
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품질:
halbleiterpackung ohne montierungsfläche
flagless semiconductor package
마지막 업데이트: 2014-11-28
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품질:
halbleiterpackung mit erdungsfläche.
semiconductor package with ground plane.
마지막 업데이트: 2014-11-28
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품질:
substrat für eine halbleiterpackung
semiconductor package substrate
마지막 업데이트: 2014-11-28
사용 빈도: 3
품질:
halbleiterpackung mit innerem wärmerohr
semiconductor package lid with internal heat pipe
마지막 업데이트: 2014-11-28
사용 빈도: 4
품질:
halbleiterpackung mit verbesserter faseroptik.
improved fiber optics semiconductor package.
마지막 업데이트: 2014-11-28
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품질:
delaminations- und rissbeständige halbleiterpackung.
semiconductor package which does not delaminate or crack.
마지막 업데이트: 2014-11-28
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품질:
halbleiterpackung für oberflächemontage und herstellungsverfahren
surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method
마지막 업데이트: 2014-11-28
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품질:
herstellungsverfahren einer kontaktgitter-halbleiterpackung
method of manufacturing a grid array semiconductor package
마지막 업데이트: 2014-11-28
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품질:
keramischer kombinierter deckel für halbleiterpackung.
ceramic combined cover for a semiconductor package.
마지막 업데이트: 2014-11-28
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품질:
kunststoff-halbleiterpackung mit aluminium-waermesenke.
plastic semiconductor package with aluminum heat spreader.
마지막 업데이트: 2014-11-28
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품질:
wärmeleitende struktur für halbleiterpackungen.
thermal conduction structure for semiconductor packages.
마지막 업데이트: 2014-11-28
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