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los módulos multichip se componen de placas conductoras de película delgada repetidamente apiladas insertadas entre capas
mehrchipmodule bestehen aus mehreren zwischen kunststoffisolationsschichten gestapelten dünnschichtleiterebenen, die die elektrische gesamtleistungsfähigkeit des moduls bestimmen und, aufgrund der erzielbaren musterauflösung, auch einen direkten einfluß auf die packungsdichte sowie die produktivität haben, die wiederum die