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in the latter is formed a silica coating 40 with a thickness of approximately 300 to 400 nm and which is bured to a depth of approximately 30 micrometers from the upper face of the substrate.
on forme, dans ce substrat 8, une couche 40 de silice dont l'épaisseur est de l'ordre de 300 à 400 nm et qui est enterrée à une profondeur de l'ordre de 30 micromètres à partir de la face supérieure du substrat.
마지막 업데이트: 2014-12-03
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