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skiver (wafers), endnu ikke skåret i mikroplader (chips)
scheiben (» wafers < ■ < ), noch nicht in mikroplättchen zerschnitten hierher gehören runde scheiben (wafer), z.b. aus silizium, mit einem durchmesser von etwa 2,5 bis 10 cm und einer dicke von etwa 0,05 cm, die später in mikroplättchen zerschnitten werden.