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halbleiterkapselung und herstellungsverfahren dafÜr
semiconductor package and manufacturing method thereof

optisch befÄhigte hybride halbleiterkapselung
optically enabled hybrid semiconductor package

mehrschichtiges dielektrisches substrat und halbleiterkapselung
multilayer dielectric substrate and semiconductor package

halbleiterkapselung und verfahren zu ihrer herstellung
semiconductor package and method of preparing same

halbleiterkapselung mit nicht auf keramik basierendem fensterrahmen
semiconductor package having non-ceramic based window frame

halbleiterkapselung mit fÜllmetall aus gold-/silber-/kupferlegierung
semiconductor package having filler metal of gold/silver/copper alloy

halbleiterkapselung mit kontakttrÄgerschicht und verfahren zur herstellung der kapselung
semiconductor package with contact support layer and method to produce the package

teilweise strukturierte anschlusskÄmme und verfahren zur herstellung und verwendung dieser bei der halbleiterkapselung
partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

elektromagnetische rauschabschirmung in halbleiterkapselungen durch verwendung von kÄfig-verbindungsstrukturen
electromagnetic noise shielding in semiconductor packages using caged interconnect structures