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autoklaven-laminiervorrichtung für mehrlagenleiterplatten
autoclave laminating device for multilayered ciruit boards

mehrlagenleiterplatten und multichipmodul-substrate.
multilayer circuit board and multichip module substrate.

verfahren zum bohren von mehrlagenleiterplatten.
process to drill multilayered contact boards.

verfahren zur herstellung von durchkontaktierten leiterplatten oder mehrlagenleiterplatten (multilayer)
process and device for producing through-connected printed circuit boards and multilayered printed circuit boards

fixierter lagenaufbau und verfahren zur herstellung von mehrlagenleiterplatten unter verwendung dieses lagenaufbaus
arrangement of layers affixed to each other, and process for making a multilayer circuit board using it

verfahren zum lokalisieren von fehlerhaften verbindungen zwischen leiterbahnen und/oder spannungsebenen von mehrlagenleiterplatten.
method for localizing defective connections between conducting lines and/or voltage planes of multilayer printed circuits.

verfahren zur verbindung von kupferfolien und trennblechen bzw. trennblech für das laminieren von mehrlagenleiterplatten-presspaketen
partition plate for laminating multilayer stacks and method for joining of copperfoils with partition plates

mehrlagenleiterplatte
multilayer wiring board