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matiÈre de base pour rÉserves photostructurables et diÉlectriques
base material for photostructureable resists and dielectrics

revêtements photostructurables à base de résine silsesquioxane hydrogenée
photodelineable coatings from hydrogen silsesquioxane resin

compositions de polyimide photostructurables, polyimides à base d'acide benzhydrol tétracarboxylique, et leur fabrication
photostructurable polyimide compositions, polyimides on the basis of benzhydrol tetracarboxylic acid and their fabrication

l'invention vise à créer une couche adhésive qui soit appropriée pour des résines époxy photostructurables, notamment pour un résist su -8, et qui empêche un décollement du résist
the aim of the invention is to provide an adhesive layer that is suitable for photostructured epoxy resins, especially for su -8 resist material and that prevents the resist material from being detached

utilisation de polyimide ou de mélanges de polyimides pour une couche adhésive d'une épaisseur < 1 µm entre des résines d'époxy photostructurables et du métal ou du silicium.
use of polyimide or polyimide mixtures for an adhesive layer with a thickness of < 1 µm between photostructurable epoxy resins and metal or silicon.

les première et seconde couches photostructurables 4 et 7 sont ensuite développées simultanément, de manière à éliminer les parties non insolees des première et seconde couches photostructurables 4 et 7 et à libérer la structure empilée (figure 17).
the first and second photo-patternable layers 4 and 7 are then developed simultaneously so as to eliminate the non-exposed parts of the first and second photo-patternable layers 4 and 7 and to free the stacked structure ( fig. 17 ).

couche en polyimide collée photostructurable.
adhesively bonded photostructurable polyimide foil.