Вы искали: indiquer l'ingredient principal d'un... (Французский - Английский)

Компьютерный перевод

Обучается переводу с помощью примеров, переведенных людьми.

French

English

Информация

French

indiquer l'ingredient principal d'un plat

English

 

От: Машинный перевод
Предложите лучший перевод
Качество:

Переводы пользователей

Добавлены профессиональными переводчиками и компаниями и на основе веб-страниц и открытых баз переводов.

Добавить перевод

Французский

Английский

Информация

Французский

un plat principal d'un mindeszeitvorgabe 30 procès-verbal, par conséquent, outre les personnes exécutant une “correcte” run a lieu.

Английский

a main course of a mindeszeitvorgabe 30 minutes, therefore, besides the people running a “correct” run takes place.

Последнее обновление: 2018-02-13
Частота использования: 1
Качество:

Французский

repas incluant un potage, un plat principal, un dessert et le café ou encore une assiette gourmande servie dans la salle de réunion.

Английский

meal including soup, main course, dessert and coffee or a gourmet platter served in the meeting room.

Последнее обновление: 2018-02-13
Частота использования: 1
Качество:

Французский

selon l'invention, dans le but de réaliser le marquage d'un boîtier de façon efficiente, à un faible coût, on met en oeuvre une feuille de découpage en dés (25), sur laquelle sont arrangés, à des positons spécifiées sur la surface principale d'un matériau de base (26), un motif de transfert (28a, 28b) et un repère d'alignement (31), et un plat d'orientation (32) d'une tranche semi-conductrice (1), aligné sur le repère d'alignement (31). la surface principale de la feuille de découpage en dés (25), sur laquelle sont arrangés le motif de transfert (28a, 28b) et le repère d'alignement (31), est alors collée sur la surface arrière de la tranche semi-conductrice (1) et une pression à chaud est exercée sur la surface arrière de la feuille de découpage en dés (25), ce qui permet un transfert collectif du motif (28a, 28b) de cette feuille (25) sur la surface arrière de chaque puce semi-conductrice.

Английский

in order to perform marking of a package efficiently at a low cost, a dicing sheet (25) where a transfer pattern (28a, 28b) and an alignment mark (31) are arranged at specified positions on the major surface of a basic material (26) is provided and the orientation flat (32) of a semiconductor wafer (1) is aligned with the alignment mark (31). major surface of the dicing sheet (25) where the transfer pattern (28a, 28b) and the alignment mark (31) are arranged is then stuck to the rear surface of the semiconductor wafer (1) and the rear surface of the dicing sheet (25) is hot pressed, thus transferring the transfer pattern (28a, 28b) collectively from the dicing sheet (25) to the rear surface of each semiconductor chip.

Последнее обновление: 2011-07-27
Частота использования: 1
Качество:

Несколько пользовательских переводов с низким соответствием были скрыты.
Показать результаты с низким соответствием.

Получите качественный перевод благодаря усилиям
7,764,039,803 пользователей

Сейчас пользователи ищут:



Для Вашего удобства мы используем файлы cookie. Факт перехода на данный сайт подтверждает Ваше согласие на использование cookies. Подробнее. OK