您搜索了: indiquer l'ingredient principal d'un plat (法语 - 英语)

un plat principal d'un mindeszeitvorgabe 30 procès-verbal, par conséquent, outre les personnes exécutant une “correcte” run a lieu.
a main course of a mindeszeitvorgabe 30 minutes, therefore, besides the people running a “correct” run takes place.

repas incluant un potage, un plat principal, un dessert et le café ou encore une assiette gourmande servie dans la salle de réunion.
meal including soup, main course, dessert and coffee or a gourmet platter served in the meeting room.

selon l'invention, dans le but de réaliser le marquage d'un boîtier de façon efficiente, à un faible coût, on met en oeuvre une feuille de découpage en dés (25), sur laquelle sont arrangés, à des positons spécifiées sur la surface principale d'un matériau de base (26), un motif de transfert (28a, 28b) et un repère d'alignement (31), et un plat d'orientation (32) d'une tranche semi-conductrice (1), aligné sur le repère d'alignement (31). la surface principale de la feuille de découpage en dés (25), sur laquelle sont arrangés le motif de transfert (28a, 28b) et le repère d'alignement (31), est alors collée sur la surface arrière de la tranche semi-conductrice (1) et une pression à chaud est exercée sur la surface arrière de la feuille de découpage en dés (25), ce qui permet un transfert collectif du motif (28a, 28b) de cette feuille (25) sur la surface arrière de chaque puce semi-conductrice.
in order to perform marking of a package efficiently at a low cost, a dicing sheet (25) where a transfer pattern (28a, 28b) and an alignment mark (31) are arranged at specified positions on the major surface of a basic material (26) is provided and the orientation flat (32) of a semiconductor wafer (1) is aligned with the alignment mark (31). major surface of the dicing sheet (25) where the transfer pattern (28a, 28b) and the alignment mark (31) are arranged is then stuck to the rear surface of the semiconductor wafer (1) and the rear surface of the dicing sheet (25) is hot pressed, thus transferring the transfer pattern (28a, 28b) collectively from the dicing sheet (25) to the rear surface of each semiconductor chip.