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kÜhlkÖrpermaterial und herstellungsverfahren des materials
heat sink material and method of manufacturing the heat sink material

kühlkörpermaterial für halbleiterbauelemente und verfahren zu dessen herstellung
heat sink material for use with a semiconductor component and fabrication method thereof

leistungshalbleiterelement-wärmeleitplatte, leitplatte dafür, kühlkörpermaterial und lotmaterial
semiconductor power element heat dissipation board, conductor plate therefor, heat sink material and solder material

kÜhlkÖrpermaterial, verfahren zur herstellung eines derartigen kÜhlkÖrpermaterials und halbleiterlaservorrichtung
heat sink material, method for manufacturing such heat sink material, and semiconductor laser device

90 20. jahrhundert, mit der hochintegrierten schaltung und der entwicklung von high -power- elektronischen geräten begann wcu material wie die aufwertung der produkte, um den großflächigen einsatz von elektronischen verpackungs-und kühlkörpermaterial zu tun.
90 20th century, with the large scale integrated circuit and the development of high-power electronic devices, wcu material as the upgrading of the products began to do large-scale use of electronic packaging and heat sink material.