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ein verfahren zum einfangen einer komponente mit einem niedrigen dampfdruck, die in einem abgas von einer prozesskammer zum prozessieren eines substrats enthalten ist, in einer fallenvorrichtung (34), wobei das verfahren die folgenden schritte aufweist: liefern eines lösungsmittels in einem fallenbehälter (36) mittels einer lösungsmittelversorgungsvorrichtung (90), wobei das lösungsmittel einen flüssigen zustand unter den unterdruckbedingungen in dem fallenbehälter beibehält, um zu ermöglichen, dass das lösungsmittel die komponente mit dem niedrigen dampfdruck befeuchtet und einfängt; kühlen des lösungsmittels durch eine kühlvorrichtung (72) zum kondensieren der komponente mit dem niedrigen dampfdruck; und einfangen der komponente, die einen niedrigen dampfdruck aufweist und in dem gas enthalten ist mittels des flüssigen lösungsmittels.
procédé de piégeage permettant de piéger dans un appareil de piégeage (34) un composant ayant une faible pression de vapeur et compris dans un gaz émis par une chambre de traitement sous vide permettant de traiter un substrat, ledit procédé comprenant les étapes de : • fourniture d'un solvant dans un conteneur de piégeage (36) au moyen d'un dispositif d'alimentation en solvant (90), dans lequel le solvant maintient un état liquide sous vide dans le conteneur de piégeage pour permettre au solvant d'humidifier et de piéger le composant ayant la faible pression de vapeur ; • le refroidissement du solvant au moyen d'un dispositif de refroidissement (72) pour condenser le composant ayant la faible pression de vapeur ; et • le piégeage dudit composant ayant une faible pression de vapeur et contenu dans ledit gaz au moyen du solvant liquide.