Results for packaging translation from English to Korean

packaging
패키징

packaging data
포장 데이터

packaging data
패키징 데이터

packaging materials
포장재료

packaging and labeling
포장

packaging and seasonal promotions
특수 포장 및 계절 판촉

mobile processor packaging issue
모바일 프로세서 패키징 문제

what is mobile packaging technology?
모바일 패키징 기술은 무엇입니까?

packaging and help with related issues
남은 시간:% 1

explain the latest mobile packaging technology.
최신 모바일 패키징 기술에 대해 설명해 주십시오.

bent pins when taking the processor out of the packaging
패키지에서 프로세서를 꺼낼 때 핀이 구부러져 있음

processors - bent pins when taking the processor out of the packaging
프로세서 - 패키지에서 프로세서를 꺼낼 때 핀이 구부러져 있음

beginning august 2004 the cable was been removed from the boxed packaging.
2004년 8월부터는 케이블이 박스형 패키지에서 제거되었습니다.

processor details section - cache sizes, packaging information and platform compatibility guide level.
프로세서 정보 섹션 - 캐시 크기, 패키지 정보 및 플랫폼 호환성 안내 수준.

the bug is caused by a problem in an external application or library, or by a distribution or packaging issue.
@ info bug status,% 1 is the resolution

to bring all this comfort to the achy masses, we had to completely redesign nearly every element of the assembly process and our packaging.
방 건너편에서 컴퓨터를 제어할 수 있는 것은 물론, 한층 생산적이고 편안하게 작업을 할 수 있습니다.

the socketed packaging technology includes a full speed l2 cache, removal of the integrated heat spreader, and headroom for processor technology advancement.
소켓 패키징 기술에는 전속 l2 캐시, ihs(축적된 열 분산)의 제거 및 프로세서 기술 개선을 위한 공간이 포함됩니다.

this is the frequency at which intel intended the processor and the system bus to run. this should be the speed physically marked on the processor's packaging.
인텔에서 프로세서 및 시스템 버스가 작동되도록 정한 주파수로, 프로세서 패키지에 표시되는 속도 값입니다.

flip-chip packaging eliminated the wire-bond approach in favor of mounting the die directly to a substrate, improving power delivery and reducing impedance.
플립 칩 패키징은 기질에 직접 다이를 장착하여 와이어 본드 방식을 제거함으로써 전력 전달은 높이고 임피던스는 줄였습니다.

remove the motherboard from its protective packaging and place it on a firm (but not hard) surface, ideally a grounded anti-static pad.
보호 포장재에서 마더보드를 꺼내어 흔들리지 않는 부드러운 표면 위에 놓습니다. 접지된 정전기 방지 패드 위에 놓는 것이 가장 좋습니다.