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De: Traduction automatique
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abdichtungseinrichtung und verfahren für halbleiterbearbeitungsvorrichtungen, brauchbar für die Überbrückung von materialen mit verschiedene temperaturausdehnungskoeffizienten
sealing device and method useful in semiconductor processing apparatus for bridging materials having a thermal expansion differential
Dernière mise à jour : 2014-11-28
Fréquence d'utilisation : 2
Qualité :
abdichtungseinrichtung und verfahren für halbleiter bearbeitungsvorrichtungen brauchbar für die Überbrückung von materialien mit verschiedene temperaturausdehnungskoeffizienten.
sealing device and method useful in semiconductor processing apparatus for bridging materials having a thermal expansion differential.
Dernière mise à jour : 2014-11-28
Fréquence d'utilisation : 2
Qualité :
die grenzabmaße des schließgliedes bei betriebstemperatur werde automatisch in abhängigkeit vom gewählten temperaturausdehnungskoeffizient berechnet [4.1].
limit sizes of the closed component at working temperature are calculated automatically in dependence on the selected heat expansion coefficient [4.1].
Dernière mise à jour : 2018-02-13
Fréquence d'utilisation : 1
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