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abdichtungseinrichtung und verfahren für halbleiterbearbeitungsvorrichtungen, brauchbar für die Überbrückung von materialen mit verschiedene temperaturausdehnungskoeffizienten
sealing device and method useful in semiconductor processing apparatus for bridging materials having a thermal expansion differential
Последнее обновление: 2014-11-28
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abdichtungseinrichtung und verfahren für halbleiter bearbeitungsvorrichtungen brauchbar für die Überbrückung von materialien mit verschiedene temperaturausdehnungskoeffizienten.
sealing device and method useful in semiconductor processing apparatus for bridging materials having a thermal expansion differential.
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die grenzabmaße des schließgliedes bei betriebstemperatur werde automatisch in abhängigkeit vom gewählten temperaturausdehnungskoeffizient berechnet [4.1].
limit sizes of the closed component at working temperature are calculated automatically in dependence on the selected heat expansion coefficient [4.1].
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