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abdichtungseinrichtung und verfahren für halbleiterbearbeitungsvorrichtungen, brauchbar für die Überbrückung von materialen mit verschiedene temperaturausdehnungskoeffizienten
sealing device and method useful in semiconductor processing apparatus for bridging materials having a thermal expansion differential
最終更新： 2014-11-28
使用頻度： 2
品質：
abdichtungseinrichtung und verfahren für halbleiter bearbeitungsvorrichtungen brauchbar für die Überbrückung von materialien mit verschiedene temperaturausdehnungskoeffizienten.
sealing device and method useful in semiconductor processing apparatus for bridging materials having a thermal expansion differential.
最終更新： 2014-11-28
使用頻度： 2
品質：
die grenzabmaße des schließgliedes bei betriebstemperatur werde automatisch in abhängigkeit vom gewählten temperaturausdehnungskoeffizient berechnet [4.1].
limit sizes of the closed component at working temperature are calculated automatically in dependence on the selected heat expansion coefficient [4.1].
最終更新： 2018-02-13
使用頻度： 1
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